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2026년 SW융합 해외진출 패키지 지원사업(2차) 모집 공고
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요약
공고문
제출서류
첨부파일
AI 질문
제출 서류·신청 양식은
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붙임 1. (서식)사업계획서_해외진출.hwp
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붙임 2. (서식)기타 제출서류_해외진출.hwp
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